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安森美半导体领先的ESD保护技术扩展至应用于便携电子产品的业界 |
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| 作者：佚名 |
| 来源：本站原创 |
| 更新时间：2009/9/27 15:07:00 |
| 正文： |
2009年6月
2009年6月19日 – 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。
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