2017年8月22日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™ P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的，完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合，使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器 、电视电源 和 照明等诸多应用。

                     

全新CoolMOS™ P7专为满足小功率SMPS市场的需求而设计，具备出色的性能和易用性，而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术，可为客户削减物料成本（BOM）。

 

SOT-223封装是DPAK封装的经济型替代方案，在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的热性能进行了评估。用SOT-223取代DPAK封装，相比标准DPAK而言，其温度最多升高2-3°C。铜面积为20 mm²或大于20 mm²时，其热性能与DPAK相当。

 

供货

采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件现已供货。700 V和800 V器件的其他R_DS(on) 版本很快就会推出。如需了解更多信息，敬请访问 ：www.infineon.com/p7和www.infineon.com/sot-223。

 

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2016财年（截止9月30日），公司的销售额达65亿欧元，在全球范围内拥有约36,300名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。